步驟一：挑選合適的非隔離芯片
市面上有許多適合交流-直流轉(zhuǎn)換且為非隔離型的芯片，它們通常具備高集成度與高效率等特點(diǎn)。在選擇時(shí)，需要考慮芯片的輸入電壓范圍（要能夠覆蓋220V交流電）、輸出電壓精確度、輸出電流能力（需滿足所需功率）以及芯片本身的保護(hù)機(jī)制等要素。一些芯片提供了諸如過熱保護(hù)、過流保護(hù)、過壓保護(hù)等功能，這有助于提升電源模塊的可靠性和穩(wěn)定性。
用非隔離芯片制作一個(gè)220V轉(zhuǎn)12V的電源模塊WT
文章內(nèi)容：以下是使用非隔離芯片制作 220V 轉(zhuǎn) 12V 電源模塊的一般步驟和要點(diǎn)：
步驟一：挑選合適的非隔離芯片
市面上有許多適合交流-直流轉(zhuǎn)換且為非隔離型的芯片，它們通常具備高集成度與高效率等特點(diǎn)。在選擇時(shí)，需要考慮芯片的輸入電壓范圍（要能夠覆蓋220V交流電）、輸出電壓精確度、輸出電流能力（需滿足所需功率）以及芯片本身的保護(hù)機(jī)制等要素。一些芯片提供了諸如過熱保護(hù)、過流保護(hù)、過壓保護(hù)等功能，這有助于提升電源模塊的可靠性和穩(wěn)定性。
步驟二：繪制原理圖
整流部分：將220V的交流市電首先通過整流電路，可選用整流橋堆將交流轉(zhuǎn)換成脈動(dòng)的直流電。整流橋的參數(shù)應(yīng)根據(jù)實(shí)際的功率需求來選定適當(dāng)?shù)碾娏骱湍蛪褐怠?/span>
濾波部分：在整流橋之后接入濾波電容，目的是為了平滑經(jīng)整流后的脈動(dòng)直流電，并降低電壓紋波。一般會(huì)使用大容量的電解電容作為主要的濾波元件，并且可以配合小容量的陶瓷電容來去除高頻噪聲。
芯片電路設(shè)計(jì)：基于選定芯片的數(shù)據(jù)手冊(cè)，進(jìn)行外圍電路的規(guī)劃。常見的配置包括反饋電路來維持輸出電壓的穩(wěn)定性，通過電阻分壓器對(duì)輸出電壓進(jìn)行采樣并反饋至芯片；此外，可能配備電流采樣電阻以監(jiān)測(cè)過流保護(hù)等功能。芯片的供電端通常需要接入合適的電容以實(shí)現(xiàn)電源濾波，確保供電的穩(wěn)定性。
步驟三：PCB 布局設(shè)計(jì)
布局規(guī)劃：合理分配元件在 PCB 板上的位置。高壓部件（如整流橋輸入端）與低壓部件（如芯片控制電路、輸出電路）應(yīng)保持足夠的安全間距，防止爬電和放電現(xiàn)象的發(fā)生。同時(shí)，發(fā)熱元件（如整流橋、功率電阻等）應(yīng)遠(yuǎn)離溫度敏感的元件。
布線規(guī)則：遵循高頻和大電流的布線原則。電源線的輸入和輸出應(yīng)具有足夠的寬度以承載相應(yīng)電流；高頻信號(hào)線路應(yīng)盡量簡(jiǎn)短且避免與其他信號(hào)線路交叉，減少電磁干擾。對(duì)于接地線路，必須保證良好的接地連接，可以采用單點(diǎn)接地或分區(qū)域接地的方式，以降低接地噪聲。
步驟四：元件選擇與采購(gòu)
在精密電子設(shè)備的制造過程中，選擇高質(zhì)量的元器件至關(guān)重要。例如，選用高精度、低溫度漂移的電阻器和具有低等效串聯(lián)電阻（ESR）的電容器。此外，元器件的耐壓能力和功率等級(jí)必須滿足設(shè)計(jì)規(guī)格，確保電容的耐壓值高于工作電壓，電阻器的功率應(yīng)基于實(shí)際功耗計(jì)算并預(yù)留足夠的安全余量。采購(gòu)元器件時(shí)，應(yīng)通過正規(guī)的渠道進(jìn)行，以保證產(chǎn)品的可靠性。
第五步：焊接與裝配
將精選的元器件準(zhǔn)確地焊接到電路板（PCB）上，這一過程要求嚴(yán)格控制烙鐵的溫度及焊接時(shí)間，以防發(fā)生冷焊或短路現(xiàn)象，同時(shí)避免對(duì)元器件造成損害。對(duì)于表面貼裝元件，可以采用熱風(fēng)槍或者專業(yè)的貼片焊接設(shè)備完成焊接作業(yè)。焊接完成后，應(yīng)適當(dāng)清潔板面，以清除助焊劑殘留物及其他污染物。隨后進(jìn)行設(shè)備的組裝工作，根據(jù)具體需求選擇適宜的外殼，確保其具有良好的絕緣性能，并在外殼上標(biāo)注必要的信息（如輸入輸出電壓、極性標(biāo)識(shí)等）。
第六步：測(cè)試與調(diào)試
經(jīng)過精確的焊接和細(xì)心的裝配后，接下來便是對(duì)設(shè)備進(jìn)行徹底的測(cè)試和細(xì)致的調(diào)試。這一階段的目的是驗(yàn)證設(shè)備的性能是否達(dá)到設(shè)計(jì)要求，包括電氣性能、機(jī)械強(qiáng)度以及軟件功能的全面測(cè)試。調(diào)試過程中需要耐心細(xì)致地調(diào)整各項(xiàng)參數(shù)，確保最終產(chǎn)品能夠穩(wěn)定可靠地運(yùn)行。
電氣性能測(cè)試是確保電源模塊正常運(yùn)行的重要步驟。在進(jìn)行這一過程時(shí)，首先需要使用萬用表、示波器等專業(yè)儀器對(duì)電源模塊進(jìn)行全面的檢測(cè)。初始階段，檢查輸入輸出是否存在短路等問題至關(guān)重要，這是為了避免在后續(xù)的操作中造成更嚴(yán)重的損害。接著，通電測(cè)試輸入輸出電壓、電流是否符合設(shè)計(jì)要求，這一步是驗(yàn)證電源模塊基本功能是否正常的關(guān)鍵。
接下來，觀察輸出電壓的紋波大小并通過示波器查看波形是否正常，這對(duì)于評(píng)估電源模塊的穩(wěn)定性和可靠性具有重要意義。此外，功能測(cè)試也是不可或缺的一環(huán)，主要是測(cè)試芯片的保護(hù)功能是否正常工作，如過流保護(hù)、過熱保護(hù)等。為了驗(yàn)證這些保護(hù)功能的有效性，可以通過人為設(shè)置故障條件（如增加負(fù)載使電流增大或提高環(huán)境溫度等）來進(jìn)行。
如果在測(cè)試過程中發(fā)現(xiàn)輸出電壓不符合要求或者紋波過大，那么就需要進(jìn)入調(diào)試優(yōu)化階段。這時(shí)，可以通過調(diào)整反饋電阻的阻值來校準(zhǔn)輸出電壓；若紋波過大，可適當(dāng)調(diào)整濾波電容的參數(shù)或優(yōu)化 PCB 布局布線等。經(jīng)過多次的測(cè)試和調(diào)試，直至電源模塊的各項(xiàng)性能指標(biāo)滿足設(shè)計(jì)要求為止。
電氣性能測(cè)試是一個(gè)復(fù)雜但必要的過程，它涉及到多個(gè)環(huán)節(jié)和多種儀器的使用。只有通過嚴(yán)格的測(cè)試和細(xì)致的調(diào)試，才能確保電源模塊的性能達(dá)到最佳狀態(tài)，從而保證整個(gè)系統(tǒng)的穩(wěn)定運(yùn)行。
