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220V降12V500mA非隔離BUCK芯片SOP-8封裝WT5105

1. 功率管集成：內(nèi)置 650V 高雪崩能力功率 MOSFET，可承受較高的電壓，適用于小功率非隔離式開關電源應用，減少了外圍器件的使用，簡化了電路設計。

2. 多種輸出模式：輸出電壓可通過 FB 電阻調(diào)整，實現(xiàn) 3.3V 以上多電壓輸出功能，也可固定輸出 12V。并且可通過 CS 引腳外接采樣電阻實現(xiàn)可編程輸出電流控制，能靈活滿足不同的電壓和電流需求。

3. 保護功能完善：芯片提供了完整的智能化保護功能，包括過載保護（OLP）、過溫保護（OTP）、欠壓保護（UVLO）、FB 短路保護、FB 開路保護、輸出短路保護、磁飽和保護等，可有效防止電路故障造成的損害，提高了電路的可靠性和穩(wěn)定性。

4. 快速啟動與自供電：內(nèi)置高壓啟動與自供電模塊，能夠?qū)崿F(xiàn)系統(tǒng)快速啟動、超低待機以及自供電功能，降低了待機功耗。

5. 良好的 EMI 特性：采用降頻調(diào)制和頻率抖動技術，有助于改善電磁干擾（EMI）特性，減少對其他電子設備的干擾。